电子厂废气主要来源于电子元器件制造、半导体制造、电路板生产、表面处理以及产品组装等过程。废气成分复杂多样,主要包括挥发性有机化合物(VOCs)、酸碱废气、颗粒物等有害物质。这些废气若未经妥善处理直接排放,会对大气环境和周边居民健康造成严重威胁。以下是废气的具体来源及成分:
焊接工序:焊接过程中会产生锡烟尘、松香烟雾以及挥发性有机化合物(VOCs),如甲醛、乙酸乙酯等。
蚀刻工序:电路板蚀刻过程中会释放酸性废气,如盐酸(HCl)、硝酸(HNO₃)等,以及含有重金属的废气。
清洗工序:使用有机溶剂清洗电子元件时,会产生溶剂挥发废气,如异丙醇(IPA)、丙酮等。
烘干工序:热风循环烘干过程中,VOCs会二次释放到空气中。
涂装作业:喷三防漆、灌封胶固化等工序产生苯系物、非甲烷总烃等。
客户背景:该企业专注于电感器、电容器等电子元器件的研发与生产,在生产过程中使用了大量的有机溶剂和原材料,产生了含有VOCs、颗粒物、粉尘等有害物质的废气。
废气成分来源:废气主要来源于焊接、蚀刻、清洗、烘干等环节,含有VOCs、酸性气体、颗粒物等。
处理工艺:
废气收集:通过集气罩和通风管道将废气统一收集。
预处理:对废气进行除尘、降温等预处理。
活性炭吸附:将废气送入活性炭吸附装置进行吸附处理。
UV光解净化:废气进入UV光解净化器进行进一步处理。
催化燃烧:对于浓度较高的VOCs废气,采用催化燃烧装置进行处理。
处理效果:改造后的废气处理系统运行稳定,处理效率高。废气中的VOCs浓度显著降低,去除率高达95%以上,实现了废气的达标排放。
客户背景:该企业主要生产各类电感器,生产过程中产生的废气主要含有苯类、酯类等有机溶剂挥发物以及焊接烟尘等颗粒物。
废气成分来源:焊接过程产生的锡烟尘、松香烟雾,浸渍烘干过程释放的有机废气,绕线和封装过程产生的少量有机废气。
处理工艺:
布袋除尘:废气首先经过布袋除尘器去除颗粒物。
活性炭吸附:然后进入活性炭吸附装置吸附有机物。
催化燃烧:最后,将吸附饱和的活性炭送入催化燃烧装置进行高温氧化处理。
处理效果:经过处理后,废气中的有机物浓度显著降低,排放浓度符合国家环保标准。同时,布袋除尘器的使用有效减少了颗粒物排放,改善了周边环境质量。
以上两个案例展示了电子厂电子元器件废气处理的多样性和有效性。通过科学合理的处理工艺,如活性炭吸附、UV光解净化、催化燃烧等,可以有效去除废气中的污染物,实现达标排放。这些案例为其他电子厂提供了宝贵的参考经验,有助于推动行业的绿色发展。