该企业主要生产电子级氟化氢,用于半导体芯片清洗工艺。生产过程中产生的废水含有高浓度氟离子(F-)及少量重金属杂质,废水pH值极低(1-2),且含有微量有机氟污染物。原有处理工艺采用石灰中和法,但出水氟化物浓度仍无法稳定低于15mg/L,无法满足《污水综合排放标准》(GB8978-1996)的一级标准(10mg/L以下)。
废水成分及来源
废水主要来自三个环节:
生产车间洗涤废水
:含氟浓度2000-3000mg/L,pH值1-2;
设备冲洗水
:氟化物800-1500mg/L,含微量铜、镍等重金属;
废气处理系统排水
:氟化物500-800mg/L,含少量氟硅酸。
处理工艺流程
针对废水特点,设计"预处理+化学沉淀+深度吸附"的组合工艺:
预处理阶段
:
调节池均质均量,投加NaOH初步中和至pH 4-5;
投加PAC(聚合氯化铝)去除胶体态氟化物。
化学沉淀阶段
:
两级石灰乳中和:一级将pH调至7-8,二级调至10-11,形成CaF2沉淀;
加入氯化钙补充钙源,提高除氟效率;
投加PAM(聚丙烯酰胺)促进絮体沉降。
深度处理阶段
:
活性氧化铝吸附塔:进一步吸附残余氟离子;
最终pH回调至6-9。
最终效果
系统运行后,出水氟化物浓度稳定在6-8mg/L,重金属含量均低于0.5mg/L,完全达到排放标准。污泥经板框压滤后含水率降至60%以下,交由专业危废单位处置。
























































