一家大型PCB板制造企业因扩产导致含铜废水日排放量增至150吨,原处理工艺无法满足铜离子≤0.5mg/L的新标准,需进行技术改造。
废水成分及来源
废水来自蚀刻、沉铜、电镀等工序,主要含铜离子(80-120mg/L)、微量镍、锡及有机络合剂(EDTA),具有高COD(300-500mg/L)特性。
处理工艺流程
破络反应池
:投加硫化钠破坏铜-EDTA络合物,释放游离铜离子。
两级化学沉淀
:
一级沉淀:加石灰调pH至9.5,生成氢氧化铜沉淀;
二级沉淀:补充硫化钠形成更稳定的硫化铜沉淀(CuS)。
高效沉淀池
:采用蜂窝斜管加速沉降,出水铜浓度降至1mg/L以下。
膜过滤系统
:超滤+反渗透组合工艺,确保铜离子≤0.3mg/L,产水回用率达70%。
蒸发结晶
:浓水经MVR蒸发器回收铜盐,实现零液体排放。
最终效果
出水铜浓度稳定在0.2-0.4mg/L,COD降至50mg/L以下,每年节约用水成本超80万元,重金属污泥产生量减少40%。
























































