项目背景
某大型电子材料制造企业位于长三角地区,主要生产印刷电路板(PCB)及半导体封装材料。随着产能扩大,原有废水处理设施无法满足日益严格的环保要求,急需升级改造。该项目总投资约3000万元,设计处理能力为2000吨/日。
废水成分及来源
该企业废水主要来源于三个环节:一是电路板蚀刻工序产生的高铜酸性废水,含铜离子浓度高达200-500mg/L,pH值1-3;二是电镀工序排放的含镍、铬重金属废水,镍含量约50-100mg/L,铬含量30-80mg/L;三是清洗工序产生的有机废水,COD浓度800-1500mg/L,含有微量光刻胶、显影液等有机污染物。
处理工艺流程
针对废水特性,采用"分类收集+物化处理+生化处理"的组合工艺:
分流收集系统:建设独立管道网络,将含铜废水、含镍铬废水、有机废水和综合废水分别收集
物化处理单元:
含铜废水:调节pH至9-10后投加硫化钠,生成CuS沉淀,经板框压滤后铜去除率>99.9%
含镍铬废水:两级化学沉淀,先还原六价铬为三价铬,再与镍一起沉淀,镍铬去除率均>99.5%
生化处理单元:有机废水经水解酸化后进入MBR膜生物反应器,HRT=24h,COD去除率>95%
深度处理:臭氧催化氧化+活性炭吸附,确保出水COD<50mg/L
最终效果
系统稳定运行后,出水水质全面优于《电子工业水污染物排放标准》(GB 39731-2020)特别排放限值:铜<0.3mg/L、镍<0.1mg/L、铬<0.5mg/L、COD<45mg/L。每年可回收铜约50吨,镍约5吨,实现资源化利用。处理成本约8元/吨水,较改造前降低15%。
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