项目背景
该企业主要生产半导体用高纯电子化学品,生产废水含有高浓度氟化物及有机溶剂。由于氟化物具有强腐蚀性和生物毒性,传统处理方法难以有效去除。
废水成分及来源
废水主要来自蚀刻工序清洗废液和废气洗涤水,主要污染物包括:
氟离子:浓度高达2000-3000mg/L,远超排放标准;
有机污染物:异丙醇、丙酮等溶剂,COD约3000-5000mg/L;
酸性物质:废水中含有大量氢氟酸,pH值极低(1-2)。
处理工艺流程
采用“化学沉淀+高级氧化+生物处理”组合工艺:
化学沉淀
:投加钙盐(Ca(OH)₂)形成氟化钙沉淀,去除大部分氟离子;
pH调节
:加碱中和至中性,避免对后续生物处理造成抑制;
高级氧化
:采用电催化氧化技术降解难处理有机物;
生物处理
:MBR(膜生物反应器)工艺进一步去除溶解性有机物。
最终效果
处理后出水氟离子浓度≤8mg/L,COD≤50mg/L,pH 6-9,满足《电子工业污染物排放标准》(GB 39731-2020)要求。





































































