项目背景
广东某知名印刷电路板(PCB)生产企业,日排放含氰废水约150吨。由于生产过程中使用氰化金钾等含氰电镀液,废水中氰化物浓度高达50-80mg/L,远超国家排放标准(0.3mg/L)。企业原有处理设施老化,处理效果不稳定,急需升级改造。
废水成分及来源
该企业废水主要来源于以下工序:
电镀工序:含氰化金钾、氰化亚铜等络合氰化物
沉金工序:产生游离氰化物及重金属离子
清洗工序:含微量氰化物及有机添加剂
废水中主要污染物包括:总氰(50-80mg/L)、铜离子(15-30mg/L)、COD(200-350mg/L)、pH值8-10。
处理工艺流程
采用"化学氧化+混凝沉淀+生物处理"组合工艺:
预处理阶段:调节pH至10-11,加入次氯酸钠进行一级破氰
二级处理:调节pH至7-8,再次加入次氯酸钠完成彻底氧化
混凝沉淀:投加PAC和PAM,去除重金属及悬浮物
生物处理:采用接触氧化法降解残余有机物
深度处理:活性炭吸附确保出水稳定达标
最终效果
系统运行稳定后,出水水质:
总氰浓度<0.1mg/L
铜离子<0.5mg/L
COD<50mg/L
完全达到《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)要求。项目投资约280万元,运行成本约5.8元/吨水。







































































