该厂生产电子封装材料,使用呋喃树脂作为涂层剂,废水含有高浓度有机物和少量重金属(Cu、Ni)。废水COD高达10000-15000mg/L,且pH波动大(2-11),处理难度极高。
废水成分及来源
废水主要来自涂层清洗、设备冲洗等环节,主要污染物包括:
呋喃树脂分解产物(1000-2000mg/L)
重金属Cu(5-15mg/L)、Ni(3-10mg/L)
高COD(10000-15000mg/L)
强酸/强碱废水(pH 2-11)
处理工艺流程
采用"中和沉淀+高级氧化+生物强化"组合技术:
预处理阶段
pH调节+化学沉淀
:投加NaOH调节pH至中性,并投加硫化钠去除重金属。
电催化氧化
:利用Ti/RuO₂电极降解难降解有机物,提高可生化性。
生物处理阶段
EGSB(膨胀颗粒污泥床)
:高效厌氧反应器,COD去除率>70%。
接触氧化法
:采用特种菌种强化降解呋喃类有机物。
深度处理阶段
反渗透(RO)
:确保重金属和COD深度去除。
蒸发结晶
:实现盐分回收,减少固废产生。
最终效果
COD<50mg/L
重金属Cu<0.5mg/L、Ni<0.1mg/L
90%废水回用,结晶盐可资源化利用
总结
呋喃树脂废水处理需根据具体水质选择合适工艺,通常需结合物化、生物及深度处理技术。上述案例表明,通过科学设计,即使高浓度、高毒性废水也能实现稳定达标排放或回用。企业在选择工艺时,应综合考虑处理效果、运行成本及资源回收可行性。
























































