某半导体制造企业因晶圆清洗工序产生含氨废水,水量200吨/天。废水中除氨氮外还含有氟化物和微量重金属,处理难度大。当地排放标准要求氨氮<5mg/L,氟化物<3mg/L。
废水成分及来源
晶圆清洗废水(主要来源):含氨氮200-300mg/L,氟化物50-80mg/L
刻蚀工序废水:含微量铜、镍等重金属,pH值波动大
CMP研磨废水:含硅颗粒及氨氮
处理工艺流程
采用"化学沉淀+膜分离+折点氯化"组合工艺:
预处理
:投加CaCl2除氟,控制pH在7.5-8.
超滤系统
:去除0.01μm以上颗粒物
反渗透浓缩
:将氨氮浓缩至1000mg/L以上
折点氯化
:精确控制氯投加量,将氨氮转化为氮气
离子交换
:保障重金属达标
最终效果
氨氮稳定<3mg/L,氟化物<1mg/L
重金属含量低于检测限
水回用率达75%
污泥产生量减少40%
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